PCB板的可靠性與具體電路有著密切的關系,在設計中需根據具體電路進行相應處理,最大程度地保證印制電路板的可靠性，今天電源適配器廠家主要從散熱的角度來說一下PCB板的設計原則。

 1.對于采用自由對流空氣冷卻的設備,最好是將集成電路(或其他器件)按縱長方式排列;對于采用強制空氣冷卻的設備,最好是將集成電路(或其他器件)按橫長方式排列

 2.同一塊印制板上的器件應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列,發熱量小或耐熱性差的器件(如小信號晶體管?小規模集成電路?電解電容等)放在冷卻氣流的最上流(入口處),發熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管?大規模集成電路等)放在冷卻氣流最下

3.在水平方向上,大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置,以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上,大功率器件盡量靠近印制板上方布置,以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響

 4.對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區域(如設備的底部),千萬不要將它放在發熱器件的正上方,多個器件最好是在水平面上交錯布局?

 5.設備內印制板的散熱主要依靠空氣流動,所以在設計時要研究空氣流動路徑,合理配置器件或印制電路板?空氣流動時總是趨向于阻力小的地方流動,所以在印制電路板上配置器件時,要避免在某個區域留有較大的空域?整機中多塊印制電路板的配置也應注意同樣的問題?大量實踐經驗表明,采用合理的器件排列方式,可以有效地降低印制電路的溫升,從而使器件及設備的故障率明顯下降?

溫度是影響電源適配器可靠性最重要的因素之一若在開關電源設計中，進行了合理的散熱設計，不但能使半導體功率器件的 潛力得到充分發揮，而且還能提高電源的可靠性，降低電源的成本，縮小體積，減輕重 量。因此，在關于PCB板的可靠性設計中，我們也主要是從散熱的角度來考慮的。