縱觀電源適配器的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的發(fā)展歷程,如果我們將電源適配器的發(fā)展同PCB基板的發(fā)展作一些比較,就會(huì)明顯地發(fā)現(xiàn),器件集成度的增加速度已遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于PCB基板的發(fā)展速度?為了使得PCB基板趕上器件集成度的發(fā)展速度,就必須提高PCB基板的密度,這可以通過降低在此基板上的設(shè)計(jì)規(guī)則和結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn),然而這樣做有其物理實(shí)現(xiàn)上的制約?一個(gè)嶄新的解決方案就是命名為“表面積層”法的多層PCB技術(shù)?

由這一新技術(shù)所帶來的功能,可以極大地降低PCB的尺寸和重量,減少層數(shù),提高電磁兼容性,增加電源適配器產(chǎn)品特色,降低成本,同時(shí)也會(huì)使得設(shè)計(jì)工作更加簡便快捷?角到目前為止,只有MCM技術(shù)能使得體積?重量?性能得以大大的改進(jìn)?但是,MCM技術(shù)的應(yīng)用代價(jià)太高,只適用于一些高端電源適配器產(chǎn)品?工作站?軍用電源適配器和通信等領(lǐng)域?然而“表面積層”技術(shù)恰恰能夠?yàn)檫@種需求提供切實(shí)可行的解決方案?

顧名思義,“表面積層”是設(shè)計(jì)和制造上的一種方法?它通過在低成本的FR4工藝PCB上增加薄絕緣層和用于貫穿這些層的小過孔的組合來實(shí)現(xiàn)?采用這種表面積層技術(shù),一個(gè)2層或4層的常規(guī)PCB板采用FR4工藝可以當(dāng)成一個(gè)核心,用于構(gòu)筑絕緣層,薄的絕緣層和導(dǎo)電層附著在核心層上,這些薄層間用微型孔來聯(lián)接?由此可見,薄的絕緣層和微孔技術(shù)是實(shí)現(xiàn)表面積層技術(shù)的關(guān)鍵?相比于FR4工藝的0.025英寸焊盤直徑,新技術(shù)的盤徑可達(dá)到0.012英寸,而連線寬度可以是0.002英寸?

由于采用微孔技術(shù),使得PCB上大的過孔會(huì)很少,因而可以為走線提供更多的空間(采用微孔技術(shù)可以提高4~8倍的PCB布線密度)?布線不是穿導(dǎo)所有的層意味著更多的空間被節(jié)省下來,這樣就會(huì)更容易使PCB實(shí)現(xiàn)100%布通?而剩余空間可以用作大面積屏蔽用途以改進(jìn)EMI/RFI性能?對只有少數(shù)走線的PCB外層進(jìn)行大面積的接地屏蔽是相當(dāng)有用的?除了表面積層技術(shù),這些特點(diǎn)是其他工藝根本無法實(shí)現(xiàn)的?同時(shí)更多的剩余空間還可以使得我們可以在內(nèi)層對器件和關(guān)鍵網(wǎng)線進(jìn)行部分屏蔽,以取得最佳電氣性能

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